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Pasta térmica Thermaltake TG-4
La pasta térmica de alto rendimiento y excepcional confiabilidad de Thermaltake, para maximizar la transferencia de calor eliminando la separación entre la fuente de calor y el disipador de calor causado por las superficies irregulares.
Alta conductividad térmica
Más ligera, más fácil de esparcir, con una composición estable que no se secará ni se agrietará, entregando una excelente conductividad térmica de larga duración.
Fabricada para rendimiento extremo
TG-4 está optimizada para utilizarlo en CPUs modernos de alto poder y disipadores de calor de alto rendimiento así como soluciones de enfriamiento líquido.
Fácil de usar
Fácil de aplicar en la superficie de contacto del disipador de calor para mejorar la disipación de calor del procesador.
| Thermaltake TG-4 |
| La pasta térmica Thermaltake TG-4 brinda un alto rendimiento y fiabilidad excepcional, maximizando la transferencia de calor entre el disipador y la fuente de calor. |
| Especificaciones Técnicas | |
| Conductividad térmica | 3.3 W / mk |
| Temperatura de funcionamiento | -50 °C ~ 250 °C |
| Color | Gris |
| Dimensiones | 120.5 x 71 x 16.3 mm |
| Peso | 1.5g |