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| Bodega Externa | Tienda Morones | Bodega MTY | Bodega GDL | Bodega MEX |
|---|---|---|---|---|
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Especificaciones
| Características | |
|---|---|
| Tipo de memoria intermedia | Unregistered (unbuffered) |
| ECC en el chip | Si |
| Latencia CAS | 40 |
| Memoria interna | 128 GB |
| Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 4 x 32 GB |
| Tipo de memoria interna | DDR5 |
| Rango de transferencia de datos de memoria | 5600 MT/s |
| Componente para | PC |
| Factor de forma de memoria | 288-pin DIMM |
| ECC | No |
| Canales de memoria | Canal cuádruple |
| Clasificación de memoria | 2 |
| Voltaje de memoria | 1.25 V |
| Configuración de módulos | 4096M x 64 |
| Tiempo de ciclo de fila | 48 ns |
| Tiempo de actualización de ciclo de fila | 295 ns |
| Tiempo activo en fila | 32 ns |
| Perfil de Memoria Extrema Intel (XMP) | Si |
| Versión del perfil Intel XMP (Extreme Memory Profi | 3.0 |
| Perfil SPD | Si |
| Programador de potencia de voltaje (VPP) | 1.8 V |
| Voltaje de SPD | 1.1 V |
| Latencia de SPD | 39 |
| Velocidad de SPD | 4800 MHz |
| Color del producto | Blanco |
| Tipo de enfriamiento | Disipador térmico |
| Placa de plomo | Oro |
| Estándar JEDEC | Si |
| Otras características | |
|---|---|
| País de origen | China, Taiwan |
| Condiciones ambientales | |
|---|---|
| Intervalo de temperatura operativa (T-T) | 0 - 85 °C |
| Intervalo de temperatura de almacenaje | -55 - 100 °C |
| Peso y dimensiones | |
|---|---|
| Ancho | 6.62 mm |
| Profundidad | 133.3 mm |
| Altura | 34.9 mm |
| Peso | 138.36 g |
| Empaquetado de datos | |
|---|---|
| Ancho del paquete | 95.2 mm |
| Largo del paquete | 25.4 mm |
| Alto del paquete | 171.4 mm |
| Peso del paquete | 201.99 g |
| Tipo de empaque | Blister |
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